Первые пять установок планируется выпустить в 2026 г., еще около 20 в 2027 г. Получателями могут стать SMIC, Hua Hong и производитель памяти CXMT. Для сравнения, ASML поставила 131 иммерсионную DUV-систему только за 2025 г.
Это стратегический прорыв, но пока не полноценный конкурент ASML. Китайская установка требует дополнительных испытаний и уступает современным системам ASML по производительности, точности совмещения слоев и стабильности. Базово речь идет о техпроцессах около 28 нм; выпуск чипов класса 7 нм возможен через многократное экспонирование, но это увеличивает число операций, стоимость и риск брака. EUV-литографов, необходимых для эффективного производства наиболее передовых чипов, у Китая по-прежнему нет.
Для рынка эффект двойственный. В краткосрочной перспективе позиции ASML сохраняются: объем китайского производства минимален, а разрыв в надежности и производительности остается большим. Однако в среднесрочной перспективе Китай может заместить импортное оборудование на зрелых техпроцессах, ускорить расширение SMIC, Hua Hong и CXMT и сократить эффективность западных экспортных ограничений.
Рынок воспринял новость как риск для будущих продаж европейских поставщиков: акции ASML снижались почти на 11%, капитализация компании временно сократилась примерно на €55 млрд. Лидерами снижения также стали BE Semiconductor, Soitec и Infineon. Реальная угроза для ASML возникнет не после выпуска первых установок, а если Китай сможет обеспечить десятки машин ежегодно, приемлемый процент выхода годных чипов и собственную цепочку компонентов и обслуживания